宣城化学沉镍-化学沉镍金-汉铭表面处理()

p c b 的 化 学 镍 钯 金 工 艺 是 在 化 学 沉 镍 金enig镀覆层中间加一层钯，满足一定厚度和表面状态的化学沉镍钯金镀覆层具有---的锡焊性能和金丝键合性能，具有非常高的---性。但是，不同pcb生产厂家的不同工艺控制、组装工艺流程和不同的材料对金丝键合性能有不同的影响。

化学沉钯层结构致密，夹在镍和金之间，能够有效阻止镍向金扩散，钯层和厚度对金丝键合工艺的---性---，厚度方面不宜太薄。资料表明，enepig金丝键合及---性试验后，钯层应完整，钯层厚度***0.10 μm。金层本身具有---的金丝键合能力，宣城化学沉镍，由于致密钯层的保护阻止了浸金工艺过程中金对镍层的攻击，金层纯度高，较薄的金层***0.05 μm就能满足金丝键合需求，更厚的金层可保障金丝键合工艺的稳定性和---性。

现在电镀工艺广泛应用于制造行业，那么如何在生产中提高化学沉镍的呢？

如果想要在生产中可避免许多难以预料的工艺问题，那么在新设计化学沉镍线或将旧生产线改造成化学沉镍线时， 能不能做到根据生产流程优化缸位排布就显得极其重要了。

因此， 我们应当事先多花功夫去研究哪一种缸体排布或怎样的一个行车程序是蕞合理的、 所带来的生产问题可能减到蕞小。

 例如： 化学沉镍板可焊性---的问题， 除了板面污染外， 镍面钝化是很主要的一个成因， 要防止镍面钝化， 就必须考虑到化学沉镍、 沉金之间的控制， 包括行车时间长短、 滴水时间长短这些是板在空气中的停留时间； 水洗尤其是 di 水洗 及空气搅拌的大小。因此，化学沉镍厂家， 镍缸与金缸之间的距离不能相距太远。 此外， 活化缸不宜太靠近镍缸， 否则， 要水的交叉污染行车移动时的飞巴滴液、 镍缸的热蒸气滴液等 会使缸寿命变短及---影响生产板品质。